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超高真空磁控濺鍍系統


 
Ultra High Vacuum Sputtering System  
 
特點 :
 ■ SUS304L 腔體所有內部表面電解研磨 (Electrolytic Polishing) 
 ■ 多陰極直流 / 射頻磁控濺射
 ■ + / - 5% 或更高的一致性
 ■ RF,直流或脈衝直流電源陰極
 ■ 行星基板可調速系統
 ■ 自動化流程運作
 ■ 基板尺寸可達 8 inch
 ■ LOAD-LOCK 傳送機構
 ■ 10E-8Torr 60分鐘內
 ■ 10E-9Torr 極限真空渦輪泵
 ■ 10E-10Torr 極限真空離子泵
 選項 :
 ■ 最多可安裝6支濺鍍槍
 ■ 濺鍍槍角度及距離可調整
 ■ 基板加熱可用800 °C 或1200 °C
 ■ RF或直流偏壓
 ■ 基板公自旋轉調速
 ■ 壓力控制-節流閥
 ■ 濺射向上,向下配置
 ■ 可選擇渦輪/ 冷凍/ 擴散泵


 

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